| 发明名称 | 激光微加工及其方法和系统 | ||
| 摘要 | 本发明描述的实施例涉及一种利用激光对衬底进行微加工的方法和系统。一个示例的实施例把衬底(206)设置在一个敞开的大气环境(403)中。衬底(206)具有由相对的第一表面(210)和第二表面(212)限定的厚度。借助于把激光束(406)引导到衬底(206)的第一表面(210)并把辅助气体(414)引入(806)由激光束(406)接触的衬底(206)的区域(411)附近切割所述衬底。 | ||
| 申请公布号 | CN1319696C | 申请公布日期 | 2007.06.06 |
| 申请号 | CN02828109.8 | 申请日期 | 2002.08.29 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | M·C·哈斯;J·R·波拉;G·斯科特 |
| 分类号 | B23K26/12(2006.01);B23K26/14(2006.01);B41J2/16(2006.01) | 主分类号 | B23K26/12(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏 |
| 主权项 | 权利要求书1.一种用于对衬底(206)进行微加工的设备(402)，包括：在其中可以处理衬底(206)的敞开的大气区域(403)；激光源(404)，其在操作上相对于敞开的大气区域(403)被设置，用于产生激光束(406)，激光束配置成用于激励位于敞开的大气区域(403)内的衬底(206)的衬底材料；气源(412)，其在敞开的大气区域(403)中供应含卤的辅助气体(414)，其中至少一些衬底(206)的材料可以被激光束(406)激励，并且其中至少一些被激励的衬底(206)的材料可以和辅助气体(414)进行化学反应而形成一种或几种可以消散在所述敞开的大气区域(403)中的化合物。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||