发明名称 |
一种用于耐高温智能卡的压延基材及其制备方法 |
摘要 |
一种用于耐高温智能卡的压延基材及其制备方法,本发明通过在聚氯乙烯树脂混ABS树脂来提高聚氯乙烯(PVC)树脂配方的维卡耐热,使其维卡软化点达到90℃±2(vicat A50-5kg)。本发明综合了PVC阻燃、刚性好、价格低及ABS抗冲击、维卡软化点高,易于加工的特点,所发明的聚氯乙烯智能卡(SIM卡)压延基材,印刷性能佳,适合制作手机SIM卡等需耐热高的特殊卡。本发明基材的制备,仅需对PVC与ABS配方作改良,以及对生产过程中温度、辊筒转速、速比时间作调整,无须改变普通智能卡的生产装置和设备改造,即可实现生产SIM卡的设备条件。 |
申请公布号 |
CN1320050C |
申请公布日期 |
2007.06.06 |
申请号 |
CN200410075026.9 |
申请日期 |
2004.08.30 |
申请人 |
上海达凯塑胶有限公司 |
发明人 |
钱铭义 |
分类号 |
C08L27/06(2006.01);C08K5/57(2006.01);B29C43/24(2006.01) |
主分类号 |
C08L27/06(2006.01) |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
罗大忱 |
主权项 |
权利要求书1.一种用于耐高温智能卡的压延基材,其特征在于,组份和重量百分比含量包括:聚氯乙烯树脂 50%-60%a-甲基苯乙烯-苯乙烯-丙烯晴共聚物 20%-30%a-甲基苯乙烯-丙烯晴共聚物 3%-8%钛白粉 2%-6%硫醇辛基锡 0.1%-2%低分子量丙烯酸共聚物 0.5%-2%碳酸钙 2%-6%。 |
地址 |
200137上海市浦东新区高桥界浜路400号 |