发明名称 一种用于耐高温智能卡的压延基材及其制备方法
摘要 一种用于耐高温智能卡的压延基材及其制备方法,本发明通过在聚氯乙烯树脂混ABS树脂来提高聚氯乙烯(PVC)树脂配方的维卡耐热,使其维卡软化点达到90℃±2(vicat A50-5kg)。本发明综合了PVC阻燃、刚性好、价格低及ABS抗冲击、维卡软化点高,易于加工的特点,所发明的聚氯乙烯智能卡(SIM卡)压延基材,印刷性能佳,适合制作手机SIM卡等需耐热高的特殊卡。本发明基材的制备,仅需对PVC与ABS配方作改良,以及对生产过程中温度、辊筒转速、速比时间作调整,无须改变普通智能卡的生产装置和设备改造,即可实现生产SIM卡的设备条件。
申请公布号 CN1320050C 申请公布日期 2007.06.06
申请号 CN200410075026.9 申请日期 2004.08.30
申请人 上海达凯塑胶有限公司 发明人 钱铭义
分类号 C08L27/06(2006.01);C08K5/57(2006.01);B29C43/24(2006.01) 主分类号 C08L27/06(2006.01)
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 罗大忱
主权项 权利要求书1.一种用于耐高温智能卡的压延基材,其特征在于,组份和重量百分比含量包括:聚氯乙烯树脂 50%-60%a-甲基苯乙烯-苯乙烯-丙烯晴共聚物 20%-30%a-甲基苯乙烯-丙烯晴共聚物 3%-8%钛白粉 2%-6%硫醇辛基锡 0.1%-2%低分子量丙烯酸共聚物 0.5%-2%碳酸钙 2%-6%。
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