| 发明名称 |
Verfahren zur gleichzeitigen Herstellung von Leiterplatten und Teilen aus einem gemeinsamen Trägersubstrat, Leiterplatte mit Befestigungselementen und deren Verwendung |
| 摘要 |
Fertigungsverfahren für ein Befestigungsmittel für elektronische Bauteile und eine Platine, wobei das Fertigungsverfahren für das Befestigungsmittel mindestens ein Herausbrechen mindestens eines Teiles aus der Platine umfasst.
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| 申请公布号 |
DE19936013(B4) |
申请公布日期 |
2007.06.06 |
| 申请号 |
DE19991036013 |
申请日期 |
1999.08.04 |
| 申请人 |
SEW-EURODRIVE GMBH & CO. KG |
发明人 |
HOERNLE, KLAUS |
| 分类号 |
H05K3/00;H05K1/02;H05K1/14;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/36 |
主分类号 |
H05K3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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