配线基板之制造方法及配线基板

摘要

本发明提供一种配线基板之制造方法，系在支撑基材的表面形成极薄导电性金属层，且在该极薄导电性金属层之表面形成阻剂图案，而在未由该阻剂图案被覆的极薄导电性金属层之表面，以电镀形成与该阻剂图案大致相同厚度的镀覆层后，在该形成的镀覆层表面以电镀形成镀瘤，接着，使在绝缘薄膜之表面与具有接着剂层的基材薄膜之接着剂层与该镀瘤接触，在使前述镀瘤侵入该接着剂层后，将支撑基材剥离并使形成于支撑基材上的阻剂图案及镀覆层转印至基材薄膜侧，接着，将转印于基材薄膜侧的阻剂图案予以去除，而在基材薄膜的表面形成铜制的导体图案。依据本发明，可在绝缘薄膜表面以凸状形成导体图案，且该导体图案之剥离强度高。