| 摘要 |
一种电子零件安装方法，其系用来安装一电子零件于一板上，其中设置于一电子零件之一金凸块系经由使用锡制成的焊料或含锡焊料而接合至形成于一板上之一接合端子，该电子零件系利用热固树脂而黏着至板上，藉此安装该电子零件于该板上。所施用之热固树脂经由该电子零件之底面朝向外侧流动，然后部分含于该热固树脂内部之焊料粒子接触金凸块之侧面，金凸块被加热至比焊料熔点更高之温度，同时另一部分焊料粒子系于被夹置于金凸块与该等电极间之状态而被熔解。如此促使锡由外侧扩散入金凸块内部，如此可提高金凸块内部的锡密度。此外，可遏止锡由焊料接合部而扩散入金凸块内部，因而遏止可康朵(Kirkendall)空隙的生成。 |
