发明名称 具有桥接之顶表面和侧壁的内连线结构与其制造方法
摘要 一种内连线结构与其制造方法。其系利用位于半导体基材之主动区上并与其相邻之内连线。闸极电极亦形成于主动区上。间隙壁层系形成在紧邻于内连线与闸极电极的位置。去除紧邻于内连线的间隙壁层,而形成桥接矽化导体层来桥接内连线之顶表面和侧壁表面至主动区之一表面。
申请公布号 TW200721376 申请公布日期 2007.06.01
申请号 TW094140816 申请日期 2005.11.21
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 廖忠志
分类号 H01L21/768(2006.01) 主分类号 H01L21/768(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号