发明名称 经矽化物化内嵌之矽
摘要 本发明提供用于使内嵌矽完全矽化物化之方法及结构。将矽提供于一沟槽内。于矽上提供金属混合物,其中该等金属中之一在矽中比矽在该金属中更容易扩散,且该等金属中之另一者在矽中不如矽在该金属中容易扩散。示范性混合物包括80%之镍及20%之钴。尽管该沟槽之纵横比相对较高,但允许沟槽内之矽完全矽化物化而不形成空隙。尤其可藉由该方法形成内嵌存取装置(RAD)用于记忆体阵列。
申请公布号 TW200721391 申请公布日期 2007.06.01
申请号 TW095132096 申请日期 2006.08.31
申请人 麦克隆科技公司 发明人 哈珊 尼佳德;高登A 霍勒;约翰 马克 麦尔军;汤玛士A 费杰拉;拉维 艾尔;贾思汀 哈尼许
分类号 H01L21/8242(2006.01) 主分类号 H01L21/8242(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国