发明名称 | 可批次制造垂直式探针卡微孔导板之方法 | ||
摘要 | 一种可批次制造垂直式探针卡微孔导板之方法,包含有以下步骤:取一非金属材料之薄板;于该薄板上布设一具备预定态样及数量开孔之遮蔽层;以非等向性乾蚀刻将对应该开孔位置之薄板蚀刻出预定深度之盲孔;利用背面薄化技术研磨薄板,使其盲孔成为贯通之微孔;去除该遮蔽层;即可得微孔导板。 | ||
申请公布号 | TW200721512 | 申请公布日期 | 2007.06.01 |
申请号 | TW094140857 | 申请日期 | 2005.11.21 |
申请人 | 旺矽科技股份有限公司 | 发明人 | 程智勇;范宏光;陈志忠;林信宏 |
分类号 | H01L31/0203(2006.01) | 主分类号 | H01L31/0203(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 刘緖伦 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹北市中和街155号 |