发明名称 可批次制造垂直式探针卡微孔导板之方法
摘要 一种可批次制造垂直式探针卡微孔导板之方法,包含有以下步骤:取一非金属材料之薄板;于该薄板上布设一具备预定态样及数量开孔之遮蔽层;以非等向性乾蚀刻将对应该开孔位置之薄板蚀刻出预定深度之盲孔;利用背面薄化技术研磨薄板,使其盲孔成为贯通之微孔;去除该遮蔽层;即可得微孔导板。
申请公布号 TW200721512 申请公布日期 2007.06.01
申请号 TW094140857 申请日期 2005.11.21
申请人 旺矽科技股份有限公司 发明人 程智勇;范宏光;陈志忠;林信宏
分类号 H01L31/0203(2006.01) 主分类号 H01L31/0203(2006.01)
代理机构 代理人 刘緖伦
主权项
地址 新竹县竹北市中和街155号