发明名称 | 具补强结构之微孔导板 | ||
摘要 | 一种具补强结构之微孔导板,包含有:一微孔区,该微孔区形成有若干之微孔;一补强区,系与该微孔区连结,形成有至少一与该微孔连通之补强孔,并使该补强孔之周缘形成有至少一贴接于该微孔区之补强肋。 | ||
申请公布号 | TW200720666 | 申请公布日期 | 2007.06.01 |
申请号 | TW094141359 | 申请日期 | 2005.11.24 |
申请人 | 旺矽科技股份有限公司 | 发明人 | 程智勇;范宏光;陈志忠;林信宏 |
分类号 | G01R1/073(2006.01) | 主分类号 | G01R1/073(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 刘緖伦 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹北市中和街155号 |