发明名称 具补强结构之微孔导板
摘要 一种具补强结构之微孔导板,包含有:一微孔区,该微孔区形成有若干之微孔;一补强区,系与该微孔区连结,形成有至少一与该微孔连通之补强孔,并使该补强孔之周缘形成有至少一贴接于该微孔区之补强肋。
申请公布号 TW200720666 申请公布日期 2007.06.01
申请号 TW094141359 申请日期 2005.11.24
申请人 旺矽科技股份有限公司 发明人 程智勇;范宏光;陈志忠;林信宏
分类号 G01R1/073(2006.01) 主分类号 G01R1/073(2006.01)
代理机构 代理人 刘緖伦
主权项
地址 新竹县竹北市中和街155号