半导体结构及其组装方法

摘要

本发明揭示一半导体结构(100、900)，其包含一具有一表面(111)的基板(110)，且亦包含定位于该基板表面上之一或多个半导体晶片(120)。该半导体结构进一步包含一位在该基板表面上之电隔绝体结构(340)，其中，该电隔绝体结构包含一或多条电引线(341、342)以及一被铸造于该等电引线中的以有机为主之元件(343)。该半导体结构还包含一焊接元件(350)，其用以将该电隔绝体结构与该基板表面耦合在一起。