低介电常数蚀刻后之无损害灰化制程及系统

摘要

一种蚀刻低介电常数(low-k)层中之特征部后的基板灰化处理。该low-k层可包含超low-k材料或多孔low-k材料。该处理可用以移除蚀刻副产物同时保持特征部之关键尺寸。该灰化处理包含使用含氮及含氢化学品，并使用包含氧之钝化化学品，如O2、CO或CO2或其任何组合。