由焊球面传电流之电镀方法

摘要

本发明由焊球面传电流之电镀方法，其方法主要仅先在焊垫面上形成电路层，并经由焊球面上的电镀金属层将电镀电流传至焊垫面的电路层(已在其周围用绝缘层包围)，而藉此在电路层上形成保护层(电镀金)。如此一来，因为电镀金是在绝缘层之后才被形成，使得在焊垫面上(已连接有晶粒)的绝缘层之下不会有电镀金，可防止绝缘层从电镀金上脱落，提高产品的可靠度。