发明名称 电浆蚀刻装置
摘要 本发明系关于一种电浆蚀刻装置,其包括:一腔室;一基板支撑件,其安置于该腔室内部以支撑一基板;一屏蔽,其安置于该基板上并留有一间隙使得其中不产生电浆,同时允许该基板之一边缘部分暴露;一天线,其安置于该腔室之一外壁上之一位置处以便将电浆产生电力施加至该基板之该边缘部分与该腔室之一内壁之间的一区域;及一偏压施加单元,其用于将偏压施加至该基板支撑件。根据本发明,该屏蔽及该基板支撑件防止在除了一基板之一边缘部分以外的该基板之其他部分处产生电浆。使用电感耦合电浆来产生具有高密度的电浆,藉此移除残留于该基板之该边缘部分处的一薄膜及微粒。另外,藉由电感耦合电浆之放电,可能改良该基板之该边缘部分处的一蚀刻速率并在一低处理压力下调节一蚀刻制程的轮廓。
申请公布号 TW200721299 申请公布日期 2007.06.01
申请号 TW095127843 申请日期 2006.07.28
申请人 周星工程股份有限公司 发明人 全富一
分类号 H01L21/3065(2006.01) 主分类号 H01L21/3065(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 韩国