内连线结构及其制造方法

摘要

一种内连线结构，配置于包括一导电部的基底上。此内连线结构包括介电层、复合插塞与导线。其中，介电层配置于基底上，且覆盖住导电部。复合插塞配置于介电层中，且电性连接导电部，并且由下而上包括第一插塞与第二插塞，此第二插塞与第一插塞的材质不同或关键尺寸不同。导线配置于介电层上，且电性连接复合插塞。