曝光方法、使用其之元件制造方法、曝光装置、基板处理方法及装置

摘要

对基板上的既定区域施以曝光之曝光方法系包含以下特征：在基板上形成第1液体之液浸区域并对该既定区域进行第1曝光之动作，在基板上形成第2液体之液浸区域并对该既定区域进行第2曝光之动作，以及第1曝光与第2曝光时基板之表面状态不同。即使在使用液浸法来进行基板之第1及第2曝光时，各曝光中均能在基板上良好地形成液体之液浸区域，而对基板进行良好的曝光。