半导体装置支撑结构

摘要

揭示一种半导体装置支撑结构及其制造方法。在一些具体实施例，该支撑结构包含以基本上环状形状于打线接合区域下方形成的复数个支撑组件，在该复数个支撑组件的该基本上环状形状内的区域可用于路由功能传导线路以制造至该半导体装置主动区域的电接触。虚拟支撑结构可于该功能传导线路之间选择性地形成，该支撑结构可于半导体装置的一或更多传导线路层及半导体材料层中形成。在其他具体实施例，支撑组件不以环状形状形成，且于不包含低介电常数(k)材料的绝缘层中形成。