| 主权项 |
1.一种单板对称式天线,包括有: 一基座;以及 二天线部,每一天线部并包括有一辐射体以及一接 地体,该接地体系结合于该基座上,且大体上与该 基座相垂直,而该辐射体系与该接地体相连接,大 体上与该基座相平行,并使该辐射体与该基座相距 有一高度。 2.如申请专利范围第1项所述之天线,其中,该天线 系为具有导电性之金属薄片以一体冲压成型所构 成之单一元件。 3.如申请专利范围第1项所述之天线,其中,该高度 系介于3~4.5mm之间。 4.如申请专利范围第1项所述之天线,其中,该天线 部更包括有一讯号体,该讯号体其系与该辐射体相 连接,且大体上与该基座相垂直,该讯号体与该接 地体相距有一间距,更具有与该基座相分离之一自 由端。 5.如申请专利范围第1项所述之天线,其中,该天线 更包括有至少一嵌入部,该嵌入部系与该基座相连 接,且大体上与该基座相垂直。 6.如申请专利范围第5项所述之天线,其中,该天线 系可供嵌合于一基板上,该基板上更设有包括: 至少一开孔,该开孔之位置其系与该嵌入部相对应 ,当该嵌入部置入而连接于该开孔时,该天线之基 座其系贴靠于该基板之上表面; 一控制电路,可提供无线网路传输功能; 一接地部,其系电性接地且与基座电性连接;以及, 至少一馈入线,其系连接于该控制电路与天线部之 间。 7.如申请专利范围第1项所述之天线,其中,该辐射 体系具有预定形状之一槽沟,而使该辐射体形成有 一端部,且该槽沟更具有一开口。 8.一种无线网路装置,包括有: 一基板,系由介电材料所构成,该基板系具有至少 一开孔; 一控制电路,设置于该基板上,可提供无线网路传 输功能; 一接地部,其系电性接地且至少覆盖于该基板的一 部份区域; 至少一馈入线,其系通过该接地部且与控制电路连 接;以及 一天线,该天线更包括有: 一基座; 至少一嵌入部,每一嵌入部其系一一与该开孔相对 应,该嵌入部系与该基座相连接,且大体上与该基 座相垂直,当该嵌入部置入而连接于该开孔时,该 基座其系贴靠于该基板之上表面;及 二天线部,每一天线部具有一辐射体、一接地体以 及一讯号体,该接地体系结合于该基座上,该辐射 体系与该接地体相连接,大体上与该基座相平行, 并使该辐射体与该基座相距有一高度,而该讯号体 与该辐射体相连接,且具有一自由端与该馈入线相 连接。 9.如申请专利范围第8项所述之无线网路装置,其中 ,该天线系为具有导电性之金属薄片以一体冲压成 型所构成。 10.如申请专利范围第8项所述之无线网路装置,其 中,该高度系介于3~4.5mm之间。 11.如申请专利范围第8项所述之无线网路装置,其 中,该辐射体系具有预定形状之一槽沟,而使该辐 射体形成有一端部,且该槽沟更具有一开口。 12.如申请专利范围第8项所述之无线网路装置,其 中,该讯号体与该接地体大体上分别与该基座相垂 直,且二者相距有一间距。 13.如申请专利范围第8项所述之无线网路装置,其 中,该接地体贴靠该接地部。 图式简单说明: 图一系为典型无线网路装置的立体外观图。 图二系为无线网路装置的一习知内部电路装置示 意图。 图三系为如图二所示之习用天线单元的第一天线 于X-Y平面上测试所得的辐射场型图。 图四系为本创作单板对称式天线之较佳实施例立 体结构示意图。 图五系为本创作单板对称式天线之较佳实施例一 侧视结构示意图。 图六系为本创作单板对称式天线之较佳实施例俯 视结构示意图。 图七系为本创作单板对称式天线之较佳实施例仰 视结构示意图。 图八系为具有本创作天线之无线网路装置之一较 佳实施例的结构示意图。 图九系为如图八所示之本创作天线中的天线部于X -Y平面上测试所得的辐射场型图。 图十系为如图八所示之本创作天线中的天线部测 试折返损失所得之图形。 |
