| 主权项 |
1.一种压力释放装置,其系装设在一电子设备壳体 之排气孔上,以排放来自该壳体的加压流体,该压 力释放装置包括: 一多级阀门,其系具有一阀体,该阀体具有一喉部 对准该排气孔,用以将该流体自壳体排放出去; 一凸缘,其系支撑该阀体,以便将该阀体安装在该 壳体之排气孔上; 该凸缘具有一环状工作区域,其系介于内径与外径 圈设出用来将该凸缘安装至该壳体上的数紧固元 件之预定位置; 一第一级阀门开口,位于该阀体上,用来控制调节 来自该阀体喉部的流体排放情形; 一第二级阀门开口,位于该阀体上,用以控制调节 来自该第一级阀门开口的流体排放情形; 以一预设的比率,该第二级阀门开口之一有效直径 系大于该第一级阀门开口之有效直径; 该第二级阀门开口系由该凸缘沿着该阀体之喉部 隔开; 该第二级阀门开口之有效直径系超过该凸缘工作 区域的内径,以便使该第一级阀门开口的有效直径 可适合来自该壳体的排放流体;以及 一个位于该第二级阀门开口与该凸缘之间隔,可提 供沿着该阀体将该凸缘设置于该壳体上之紧固元 件进出预设位置所需的空地。 2.如申请专利范围第1项所述之压力释放装置,其中 该阀体上系形成有一轴架,其系邻接该凸缘,且该 轴架具有一高度使得该阀体可沿着喉部延伸。 3.如申请专利范围第2项所述之压力释放装置,其中 在该轴架之阀体上系设有一平台,且该平台系具有 一延伸部突出该凸缘之工作区域。 4.如申请专利范围第3项所述之压力释放装置,其中 该平台支撑该第二级阀门开口于该平台的延伸部, 使其可突出至该凸缘之工作区域。 5.如申请专利范围第4项所述之压力释放装置,其中 该轴架的高度提供一个空地介于该平台之突出部 份与该凸缘的工作区域,使其足以避免妨碍将凸缘 装设至壳体上的紧固元件。 6.如申请专利范围第4项所述之压力释放装置,其中 该平台更包括一轴环,其系具有一内部阀门开口位 于该喉部与该轴环之交叉点作为该第一阀门开口, 以及一外部阀门开口位于该轴环周围表面以作为 该第二级阀门开口。 7.一种压力释放装置,其系装设在一电子设备壳体 之排气孔上,以排放来自该壳体的加压流体,该压 力释放装置包括: 一多级阀门,其系具有一阀体,该阀体具有一喉部 对准该排气孔,用以将该流体自该壳体排放出去; 一凸缘,其系支撑该阀体,以便将该阀体安装在该 壳体之排气孔上; 该凸缘具有一工作区域,用来容纳将该凸缘安装至 该壳体上的数紧固元件; 一轴架,位于该阀体上且邻接该凸缘,且该轴架具 有一高度使该阀体可沿着喉部延伸; 一平台,位于该阀体之轴架上,并具有一延伸部突 出该凸缘之工作区域; 该平台支撑该二阀门开口之较大者于该平台的延 伸部,使其可突出至该凸缘之工作区域,使该阀门 开口可藉由该凸缘的工作区域独立地调整其大小, 以有效的控制通过该阀门的流速;以及 该轴架的高度提供一个空地介于该平台突出之延 伸部与该凸缘的工作区域,使其足以避免妨碍将该 凸缘装设至该壳体上的紧固元件。 8.如申请专利范围第7项所述之压力释放装置,其中 该凸缘之工作区域系为一介于内径与外径间之环 状区域,其圈限出用来将该凸缘附设于该壳体上之 紧固件元的预设位置。 9.如申请专利范围第8项所述之压力释放装置,其中 该二阀门开口之较大者系自该凸缘沿着该阀体之 喉部隔开,并具有一个超过该凸缘工作区域之内径 的有效直径。 10.如申请专利范围第9项所述之压力释放装置,其 中该二阀门开口之较大者自该凸缘之间隔系超过 该轴架之高度,以维持沿着该阀体将该凸缘安置于 该壳体上之该紧固元件进出预设位置所需的空地 。 11.如申请专利范围第10项所述之压力释放装置,其 中该较大阀门开口的有效直径系大于较小阀门开 口的有效直径,其比率至少为2比1。 12.如申请专利范围第7项所述之压力释放装置,其 中该平台亦可支撑该二阀门开口中之较小者。 13.如申请专利范围第12项所述之压力释放装置,其 中该平台更包括一轴环,以支撑第一与第二级密封 垫片,其系用来限制该二阀门开口,第一级密封垫 片透过该轴环圈限出一内部阀门开口,其系位于该 喉部与轴环之交叉点,及该第二级密封垫片系圈限 出一个位于轴环周围表面的外部阀门开口。 14.如申请专利范围第13项所述之压力释放装置,其 中该二密封垫片系啮合至一预载提升阀。 15.如申请专利范围第9项所述之压力释放装置,其 中该轴架具有一外径,其系小于该凸缘工作区域之 内径。 16.如申请专利范围第7项所述之压力释放装置,其 中该平台更包括数支柱,以安装一盖子在一与该平 台隔开的预设位置上。 17.如申请专利范围第16项所述之压力释放装置,更 包括一压缩弹簧在该盖子与该平台之间被压缩,以 施加压力给一提升阀至一位置而封闭该二阀门开 口。 18.如申请专利范围第16项所述之压力释放装置,其 中在该平台与该盖子之间更设有一周围护罩。 19.如申请专利范围第18项所述之压力释放装置,其 中该周围护罩更包括一开口来引导来自该压力释 放装置之流体排放,且该周围护罩是位于平台与盖 子之间,使其可保持在其圆周方向的旋转。 20.一种可增强流速之系统,其系将一压力释放装置 附设于一般的电子设备壳体上并使用标准尺寸之 螺栓环状物环设在该壳体之排气孔周围,该系统包 括: 一多级阀门配件,其系具有一安装凸缘,其系含螺 栓容纳特色以便与该标准螺栓环状物对准,用以将 该压力释放装置安装至该电子设备壳体之排气孔 上; 该螺栓容纳特色系定义为该凸缘的工作区域,可容 纳螺栓结合其衬垫或其他紧固元件将该凸缘附设 于该电子设备壳体上; 一轴架,系突出该安装凸缘外并邻接该安装凸缘之 工作区域,该轴架系具有一喉部对准该排气孔,以 传送经由该阀门配件之排量流体; 一平台,其系被支撑在该轴架上并与该喉部连通, 该平台具有一延伸部,其系位于该凸缘之工作区域 ; 第一与第二阀门开口,系呈连续排列以快速排放流 体经该多级阀门配件之该喉部至该电子设备壳体 预设的压力;以及 该平台至少支撑位于该凸缘工作区域之该延伸部 的该第一与第二阀门开口中之较大者,使该阀门开 口可藉由该凸缘的工作区域独立地调整其大小,以 有效的控制通过该压力释放装置的流速。 21.如申请专利范围第20项所述之系统,其中该第一 与第二阀门开口之较小者的尺寸大致与该排气孔 一样大,以避免对流经该压力释放装置的流体更为 限制。 22.如申请专利范围第21项所述之系统,其中该第一 级第二阀门开口中之较大者的尺寸系至少与螺栓 环状物一样大,而不会妨碍将该凸缘附设于该壳体 上的螺栓与任何相关连之紧固元件。 23.如申请专利范围第20项所述之系统,其中该第一 与第二阀门开口中之较小者系为一内部阀门开口, 其位于该平台与该喉部的交叉点,且该第一与第二 阀门开口中之较大者系为一外部阀门开口,其位于 该平台侧表面。 24.如申请专利范围第23项所述之系统,更包括数支 柱位于该平台一侧面以连接一盖子至该平台的预 设位置。 25.如申请专利范围第24项所述之系统,其中在该平 台与该盖子之间更设有一周围护罩。 26.如申请专利范围第25项所述之系统,其中该周围 护罩更包括一开口来引导来自该压力释放装置之 流体排放,且该周围护罩是位于平台与盖子之间, 使其可保持在其圆周方向的旋转。 27.如申请专利范围第25项所述之系统,更包括一压 缩弹簧在该盖子与该平台之间被压缩,以施加压力 给一提升阀至一位置而封闭该二阀门开口。 图式简单说明: 第1图为一般电子设备壳体上之压力释放装置的剖 视图。 第2图为本发明具有引导流体自本设备排放之新型 压力释放装置的侧视图。 第3图为本发明之新型压力释放装置,其护罩移动 于所示之内部支撑结构系横跨于平台与盖子之间 的间隔,沿着固定于平台上封围位置的阀门提升阀 看过去的透视图。 第4图为显示一个包含有一沿着二阀门密封安装环 状物之喉部内部结构之平台的分解透视图。 第5图为本压力释放装置之内部工作的剖视图。 第6图为支撑二阶段阀门运作之密封垫片的部分放 大示意图。 |
