| 主权项 |
1.一种系统封装(system-in-package, SIP)结构,包含: 一第一封装结构,包含: 一第一载板; 至少一第一晶片,设于该第一载板之一表面; 一第二封装结构,设于该第一封装结构之上方; 一第二载板; 至少一第二晶片,设于该第二载板之一表面; 复数个锡球,设置于该第一载板与该第二载板之间 ,其中该第一载板与该第二载板系经由该等锡球直 接相互电连接; 以及 一环状间隔物,设于该第一载板与该第二载板之间 ,且该第一载板与该第二载板之间距系藉由该环状 间隔物之厚度控制。 2.如申请专利范围第1项所述之系统封装结构,其中 该环状间隔物系由高热传系数之材质所构成。 3.如申请专利范围第1项所述之系统封装结构,其中 该环状间隔物系由金属材质所构成。 4.如申请专利范围第1项所述之系统封装结构,其中 该环状间隔物另包含有复数个开口。 5.如申请专利范围第1项所述之系统封装结构,其中 该环状间隔物系利用焊接方式固定于该第一载板 与该第二载板之间。 6.如申请专利范围第1项所述之系统封装结构,其中 该环状间隔物系嵌设于该第一载板与该第二载板 之间。 7.如申请专利范围第1项所述之系统封装结构,其中 该环状间隔物系环绕该等锡球。 8.如申请专利范围第1项所述之系统封装结构,另包 含有一充填底胶,设于该第一封装结构与该第二封 装结构之间。 9.如申请专利范围第1项所述之系统封装结构,其中 该第一晶片系设于该第一载板相对于该第二载板 之另一侧之一下表面。 10.如申请专利范围第1项所述之系统封装结构,其 中该第二晶片系设于该第二载板面对于该第一载 板之一下表面。 11.如申请专利范围第1项所述之系统封装结构,其 中该第一晶片系为一覆晶晶片。 12.如申请专利范围第1项所述之系统封装结构,其 中该第二晶片系为一覆晶晶片。 13.如申请专利范围第1项所述之系统封装结构,其 中该第一晶片系利用打线方式与该第一载板电连 接。 14.如申请专利范围第13项所述之系统封装结构,其 另包含一封装胶体包封该第一晶片。 15.如申请专利范围第1项所述之系统封装结构,其 中该第二晶片系利用打线方式与该第二载板电连 接。 16.如申请专利范围第15项所述之系统封装结构,其 另包含一封装胶体包封该第二晶片。 17.如申请专利范围第1项所述之系统封装结构,其 中该第一封装结构系为一晶片尺寸封装结构(CSP) 。 18.如申请专利范围第1项所述之系统封装结构,另 包含有复数个对外连接端,设于该第二载板之一上 表面。 图式简单说明: 第1图为习知系统封装结构之示意图。 第2图为本发明系统封装结构之剖面示意图。 第3图为本发明系统封装结构之局部示意图。 第4图为本发明另一较佳实施例系统封装结构之局 部示意图。 |
