| 主权项 |
1.一种电子装置之脚垫结构,其包括: 一结合垫,为硬质材料成型之固形物,其底面一体 突伸至少一扣合部; 一弹性垫,为弹性材料所制成,其成型于该结合垫 底部,以便将该扣合部包覆,使结合垫与弹性垫紧 密结合; 俾可将该脚垫结构之结合垫嵌置于电子装置底面 之孔洞内,使该结合垫封闭并紧密地结合于该孔洞 ,而弹性垫则外露于该孔洞之外而成者。 2.如申请专利范围第1项所述之电子装置之脚垫结 构,其中该结合垫顶面具有一凹陷部,使其周缘形 成一弹性翼环。 3.如申请专利范围第2项所述之电子装置之脚垫结 构,其中该翼环进一步轴向延伸一尺寸较小之围环 。 4.如申请专利范围第1项所述之电子装置之脚垫结 构,其中该结合垫顶部周缘具有一倒角。 5.如申请专利范围第4项所述之电子装置之脚垫结 构,其中该倒角系设于该结合垫之弹性翼环顶部周 缘。 6.如申请专利范围第1项所述之电子装置之脚垫结 构,其中该扣合部系为一T形榫,其与结合垫间具有 一间隙;而该弹性垫于成型时,该间隙为熔融弹性 材料通过,其固化后于间隙内形成一止挡部。 7.如申请专利范围第1项所述之电子装置之脚垫结 构,其中该弹性垫系以双模或同模之两段式射出成 型于该结合垫底部。 8.如申请专利范围第1项所述之电子装置之脚垫结 构,其中该电子装置具有一壳体,其底面之适当位 置各突设一环形凸缘,其内部设有一孔洞。 9.如申请专利范围第1或8项所述之电子装置之脚垫 结构,其中该孔洞系为阶形孔。 10.如申请专利范围第1项所述之电子装置之脚垫结 构,其中该弹性垫顶部具有一凹陷之凹槽。 图式简单说明: 图1为本案脚垫结构与电子装置之立体分解图。 图2为本案脚垫结构之立体分解图。 图3为图2之脚垫结构与电子装置结合时之剖面图 。 图4为本案脚垫结构另一实施例之剖面图。 图5为本案脚垫结构再一实施例之剖面图。 图6为本案脚垫结构又一实施例之剖面图。 图7为图6之脚垫结构与电子装置结合时之剖面图 。 |
