| 主权项 |
1.一种具有表面声波晶片之胶体封装构件,可电性 连接于一电路板上,用以将一接收到的频率信号转 换处理成一预定信号,该具有表面声波晶片的胶体 封装构件包含: 一基板; 一承置连结于该基板上的表面声波晶片,包含一基 材、一形成于该基材表面的指叉状换能器、复数 与该指叉状换能器电性连接的连接垫,及一自该基 材表面更向上形成的罩覆壳,该指叉状换能器接收 该频率信号后以表面声波转换处理成该预定信号, 该罩覆壳与该基材表面共同界定出一容置该指叉 状换能器而使其与外界相隔绝的感应空腔; 复数间隔地环绕该基板设置的电性接脚,每一电性 接脚具有一连接部与一相反于该连接部的裸露部, 该裸露部是可对应地与该电路板相互电性连接; 复数电性连接件,分别对应地电性连接该表面声波 晶片之复数连接垫与该复数电性接脚之连接部,而 使该预定信号经由该等电性连接件、该等电性接 脚、该电路板向外传递;及 一封装胶体,将该基板、表面声波晶片、每一电性 接脚之连接部,及该复数电性连接件包覆而不与外 界接触。 2.一种具有表面声波晶片之胶体封装构件,可电性 连接于一电路板上,用以将一接收到的频率信号转 换处理成一预定信号,该具有表面声波晶片的胶体 封装构件包含: 一基板,具有复数电路,及复数电性接点,该复数电 性接点分别设置于该基板表面与基板底面,且与该 复数电路相互电性连接; 一承置连结于该基板上的表面声波晶片,包含一基 材、一形成于该基材表面的指叉状换能器、复数 与该指叉状换能器电性连接的连接垫,及一自该基 材表面更向上形成的罩覆壳,该指叉状换能器接收 该频率信号后以表面声波转换处理成该预定信号, 该罩覆壳与该基材表面共同界定出一容置该指叉 状换能器而使其与外界相隔绝的感应空腔; 复数电性连接件,分别对应地电性连接该表面声波 晶片之复数连接垫与该基板表面之复数电性接点; 复数电性连接单元,分别对应地电性连接该基板底 面之复数电性接点与该电路板,而使该预定信号经 由该复数电性连接件、该基板之复数电性接点与 该电路、该复数电性连接单元,及该电路板向外传 递;及 一自该基板表面向上形成的封装胶体,将该表面声 波晶片、复数电性连接件包覆而不与外界接触。 3.依据申请专利范围第1或2项所述具有表面声波晶 片之胶体封装构件,其中,该基材是选自由下列具 压电性之单晶材料所构成之群组,且该指叉状换能 器是一不具压电性的电极:石英晶体(Quartz)、铌酸 锂晶体(LiNbO3)、钽酸锂晶体(LiTaO3)、硼酸锂晶体(Li 2B4O7)、Langasite晶体(La3Ga5SiO14),及此等之组合。 4.依据申请专利范围第1或2项所述具有表面声波晶 片之胶体封装构件,其中,该表面声波晶片之基材 是选自一不具压电性之材料所构成时,且于基材上 成长一选自由下列具压电性薄膜层,并且该指叉状 换能器是一不具压电性的电极:氧化锌薄膜(ZnO)、 氧化铝薄膜(Al2O3)、PZT薄膜(PbZrO3),及此等之组合。 5.依据申请专利范围第1或2项所述具有表面声波晶 片之胶体封装构件,其中,该表面声波晶片之罩覆 壳包含一自该基材表面向上形成的周壁,及一连结 该周壁顶缘的顶壁,该周壁、顶壁与该基材表面共 同界定出该感应空腔,且该顶壁与该指叉状换能器 相间隔一预定距离。 6.依据申请专利范围第5项所述具有表面声波晶片 之胶体封装构件,其中,该周壁与该顶壁是选自由 下列感光性乾膜所构成之群组所形成:光阻、环氧 树脂、聚亚醯胺(Polyimide)、苯环丁烯(Benzocyclobutene , BCB)、压克力,及此等之组合。 7.依据申请专利范围第1或2项所述具有表面声波晶 片之胶体封装构件,其中,该每一电性连接件是一 可导电之金属线。 8.依据申请专利范围第1或2项所述具有表面声波晶 片之胶体封装构件,其中,该每一电性连接件是一 可导电之金属凸块。 9.依据申请专利范围第2项所述具有表面声波晶片 之胶体封装构件,其中,该每一电性连接单元是一 可导电之金属球。 10.依据申请专利范围第2项所述具有表面声波晶片 之胶体封装构件,更包含至少一被动元件,该被动 元件承置连结于该基板上,并与该电路板相互电性 连接。 11.依据申请专利范围第2项所述具有表面声波晶片 之胶体封装构件,更包含至少一主动元件,该主动 元件与该基板电性连接。 12.依据申请专利范围第2项所述具有表面声波晶片 之胶体封装构件,更包含至少一被动元件,及至少 一主动元件,该每一被动元件与主动元件是分别与 该基板电性连接。 图式简单说明: 图1是一侧视图,说明习知封装构件之结构; 图2是一侧视图,说明本发明具有表面声波晶片之 胶体封装构件的一第一较佳实施例的结构; 图3是一侧视图,说明本发明具有表面声波晶片之 胶体封装构件的一第二较佳实施例的结构; 图4是一侧视图,说明本发明具有表面声波晶片之 胶体封装构件的一第三较佳实施例的结构; 图5是一侧视图,说明本发明具有表面声波晶片之 胶体封装构件的一第四较佳实施例的结构; 图6是一侧视图,说明一被动元件及一主动元件整 合成本发明第三较佳实施例所说明之具有表面声 波晶片之胶体封装构件的结构态样;及 图7是一侧视图,说明一被动元件及一主动元件整 合成本发明第四较佳实施例所说明之具有表面声 波晶片之胶体封装构件的结构态样。 |
