| 摘要 |
本发明提供一种黏着片材以及黏着片材中所使用之积层片材，该黏着片材系加工半导体晶圆等制品时所使用者，其于加工中不会污染或损坏半导体晶圆等，并可减小黏着片材之残留应力所造成之制品翘曲。为此，本发明之黏着片材依次具有基材、中间层以及黏着剂层，中间层于23℃时拉伸弹性模数为10 MPa以上、100MPa以下，中间层使用丙烯酸系聚合物而成，该丙烯酸系聚合物系混合有70重量份~99重量份之(甲基)丙烯酸酯单体与1重量份~30重量份之不饱和羧酸之合计100重量份的混合物进行聚合而得者，且基材至少含有一层于23℃时拉伸弹性模数为0.6 GPa以上之层。 |
