复合体及包含其之半导体制造装置用托座与功率模组

摘要

本发明系提供复合体、半导体制造装置用托座、以及功率模组基板，其对于基板上以喷雾法所形成之膜之密着力优良，且可靠性佳。本发明之复合体之特征在于：其系于包含复数种金属之复合体之表面，含有以喷雾法形成之膜而成者。或者其特征在于：其系于包含金属与陶瓷之复合体之表面，含有以喷雾法形成之膜而成者。上述复合体之导热率以100 W/mK以上者为佳；以上述喷雾法形成之膜之导热率以1 W/mK以上者为佳。