发明名称 |
供使用于挠性电子电路导轨的形成方法 |
摘要 |
本发明系关于藉由以下方式在支撑物上形成导轨:提供一经涂布支撑物,其中涂层易于经由压力曝光而形成一潜影(例如,明胶中之卤化银乳液涂层);根据一所需轨道图案压力曝光该经涂布支撑物,以形成该轨道图案之一潜影;及显影该潜影以形成一对应于该潜影之导电金属轨图案。该方法能够以极高解析度(例如,10μm或更小)形成导轨,视情况可在一挠性支撑物上形成。 |
申请公布号 |
TW200721928 |
申请公布日期 |
2007.06.01 |
申请号 |
TW095133735 |
申请日期 |
2006.09.12 |
申请人 |
柯达公司 |
发明人 |
约翰 理查 菲森;彼得 惠特森;克里斯多夫 巴瑞 瑞得;尚恩 丹尼斯 史拉特 |
分类号 |
H05K3/06(2006.01);G03F7/06(2006.01) |
主分类号 |
H05K3/06(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
主权项 |
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地址 |
美国 |