发明名称 供使用于挠性电子电路导轨的形成方法
摘要 本发明系关于藉由以下方式在支撑物上形成导轨:提供一经涂布支撑物,其中涂层易于经由压力曝光而形成一潜影(例如,明胶中之卤化银乳液涂层);根据一所需轨道图案压力曝光该经涂布支撑物,以形成该轨道图案之一潜影;及显影该潜影以形成一对应于该潜影之导电金属轨图案。该方法能够以极高解析度(例如,10μm或更小)形成导轨,视情况可在一挠性支撑物上形成。
申请公布号 TW200721928 申请公布日期 2007.06.01
申请号 TW095133735 申请日期 2006.09.12
申请人 柯达公司 发明人 约翰 理查 菲森;彼得 惠特森;克里斯多夫 巴瑞 瑞得;尚恩 丹尼斯 史拉特
分类号 H05K3/06(2006.01);G03F7/06(2006.01) 主分类号 H05K3/06(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 美国