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发明名称
半导体成像装置及其制造方法,以及相机及其制造方法
摘要
本发明揭示一种半导体成像装置,其包括:一指定基板;一成像器件阵列,其提供于该基板上且具有复数个半导体成像器件及电极,以在所接收之光进行光电转换后即输出信号电荷;及一彩色滤光片层,其提供于成像器件阵列上,其中红外光吸收染料含于该彩色滤光片层中。
申请公布号
TW200721476
申请公布日期
2007.06.01
申请号
TW095137241
申请日期
2006.10.05
申请人
新力股份有限公司
发明人
内田好则
分类号
H01L27/30(2006.01);H04N5/335(2006.01);C09B23/02(2006.01)
主分类号
H01L27/30(2006.01)
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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