发明名称 半导体成像装置及其制造方法,以及相机及其制造方法
摘要 本发明揭示一种半导体成像装置,其包括:一指定基板;一成像器件阵列,其提供于该基板上且具有复数个半导体成像器件及电极,以在所接收之光进行光电转换后即输出信号电荷;及一彩色滤光片层,其提供于成像器件阵列上,其中红外光吸收染料含于该彩色滤光片层中。
申请公布号 TW200721476 申请公布日期 2007.06.01
申请号 TW095137241 申请日期 2006.10.05
申请人 新力股份有限公司 发明人 内田好则
分类号 H01L27/30(2006.01);H04N5/335(2006.01);C09B23/02(2006.01) 主分类号 H01L27/30(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本