静电夹头、具有静电夹头的薄膜制造设备、薄膜制造方法以及基板表面处理方法

摘要

有一项困难在于在将设有氧化层做为介电层的静电夹头设置于一触媒化学气相沉积设备内的情形下，当在被该静电夹头固定住的工件上重覆地沉积矽薄膜时，该静电夹头的吸附力会逐渐地减低，最后该夹头将完全无法吸附基板。因此，将该静电夹头的表面覆盖一层含有氮化矽或氧化矽的绝缘膜。因此，由于可以防止对于夹头表面的损害，即是在使用触媒化学气相沉积设备进行矽薄膜沉积的过程中所产生的氢自由基所导致的损害，因此即使是重覆地沉积矽薄膜，对于基板的吸附力也不会减低，因之在沉积矽薄膜的过程中可以稳定基板的温度。