系统级封装及插座

摘要

本发明是关于一种在构造上包含复数个积体电路晶片及安装该复数个积体电路晶片的基板，其特征在于：为了将这些积体电路晶片中的至少一个积体电路晶片的测试简易化，在上述基板上内装测试简易化电路。内装于该基板的测试简易化电路藉由将所谓的WLCSP积体电路晶片埋入基板而构成。或者，在基板上形成半导体层，利用该半导体层形成电晶体元件，藉由该电晶体元件构成测试简易化电路。如此，藉由在基板上内装测试简易化电路，不会增加其尺寸、成本等，并且可实现容易测试的系统级封装。