| 摘要 |
本发明之配线基板具备：可挠性绝缘基材；排列设置在可挠性绝缘性基材上之复数条导体配线2；以及突起电极3，系设在各导体配线之位于半导体元件4装载区域之端部。再者，本发明之配线基板进一步具备：辅助导体配线11，系与最外侧之导体配线10外侧相邻，位于半导体元件装载区域之最外角落部；以及辅助突起电极12，系形成于辅助导体配线上且与导体配线上之突起电极排成一列。辅助导体配线，于自辅助突起电极往半导体元件装载区域外侧之方向，在辅助突起电极附近形成终端；辅助导体配线，于自该辅助突起电极往半导体元件装载区域内侧之方向，在辅助突起电极附近弯曲而与相邻之最外侧导体配线前端连接。本发明能抑制因应力集中(当将配线基板之突起电极与半导体元件之电极垫进行接合时所产生)导致之最外侧导体配线之断线。 |
