晶圆检查装置、晶圆检查方法及电脑程式

摘要

本发明提供一种晶圆检查装置，其系可缩短探针之预热时间及防止对探针及晶圆之损害者。其包含：载物台(10)，其系上面载置着半导体晶圆(W)并将之加热或冷却至特定之温度者；驱动机构(11)，其系将载物台往上下方驱动者；探针卡(9)，其系设置于载物台之上方，包含用于接触半导体晶圆之焊垫并传达讯号之探针(9A)者；位置控制装置(2)，其系控制前述驱动机构，以使前述半导体晶圆之焊垫接触前述探针卡之探针者；及计时构件(28)，其系计测使前述探针接触前述焊垫后之经过时间者；其中位置控制装置系根据检查半导体晶圆之特定温度、及使探针接触焊垫后之经过时间，施加位置修正值，控制驱动机构之位置，以使焊垫以特定之变形量接触探针者。