减少矽氧橡胶固化产物表面黏着性的方法,密封半导体的液态矽氧橡胶组成物,经矽氧橡胶密封的半导体元件及生产半导体元件的方法

摘要

提供一种减少矽氧橡胶固化产物表面黏着性的方法。该方法包括以在固化后显出规定于JIS K6253的型D硬度30或更大的可固化矽氧树脂层，来涂布可固化的矽氧橡胶组成物之固化产物表面，其在组成物内具有键结到矽原子的氢原子对键结到矽原子的烯基基团之莫耳比例1.0或更大，且其在固化后显出规定于JIS K6253的型A硬度不多于20；且随后固化该树脂层而形成具有不多于0.5毫米厚度的固化树脂层。可预防灰尘对表面的附着。