| 主权项 |
1.一种附黏着补助剂之金属箔,其特征为于表面的 十点平均粗度为Rz=2.0 m以下之金属箔上具有以 环氧树脂做为必须成分的黏着补助剂层,且黏着补 助剂层之厚度为0.1~10 m。 2.如申请专利范围第1项之附黏着补助剂之金属箔, 其中该以环氧树脂做为必须成分之树脂为包含(A) 环氧树脂、(B)橡胶粒子、(C)环氧树脂硬化剂。 3.如申请专利范围第2项之附黏着补助剂之金属箔, 其中该(A)成分为酚醛清漆型环氧树脂所成、或包 含酚醛清漆型环氧树脂。 4.如申请专利范围第3项之附黏着补助剂之金属箔, 其中该(A)成分为具有联苯构造。 5.如申请专利范围第2项之附黏着补助剂之金属箔, 其中该(B)成分为交联橡胶粒子。 6.如申请专利范围第2项之附黏着补助剂之金属箔, 其中该(B)成分为选自丙烯丁二烯橡胶粒子、羧 酸改质丙烯丁二烯橡胶粒子、丁二烯橡胶-丙烯 酸树脂之核壳(core-shell)粒子之至少一种所构成。 7.如申请专利范围第2项之附黏着补助剂之金属箔, 其中相对于该(A)成分之100重量份,该(B)成分为0.5~20 重量份。 8.如申请专利范围第2项之附黏着补助剂之金属箔, 其中该(C)成分为酚醛清漆型苯酚树脂。 9.如申请专利范围第8项之附黏着补助剂之金属箔, 其中该(C)成分为含有三环之甲酚酚醛清漆型苯 酚树脂。 10.如申请专利范围第1项之附黏着补助剂之金属箔 ,其中于该金属箔表面来施以促进黏着力为目的之 粗化处理。 11.如申请专利范围第1项之附黏着补助剂之金属箔 ,其中该金属箔为经由选自锌、铬、镍之至少一种 施以防锈处理的铜箔。 12.如申请专利范围第1项之附黏着补助剂之金属箔 ,其中于该金属箔之表面经由矽烷偶合剂施以矽烷 偶合剂处理。 13.如申请专利范围第12项之附黏着补助剂之金属 箔,其中该矽烷偶合剂为具有环氧基或胺基。 14.如申请专利范围第1项之附黏着补助剂之金属箔 ,其中该金属箔之厚度为5m以下,具有可削片的载 体。 15.一种印刷配线板,其特征为使用如申请专利范围 第1~14项中任一项之附黏着补助剂之金属箔予以制 作的印刷配线板,透过该附黏着补助剂之金属箔的 黏着补助剂所配置之绝缘层、与该附黏着补助剂 之金属箔的金属箔所形成之1mm宽的导体电路之以 20℃下之削片且强度为0.6 kN/m以上。 16.如申请专利范围第15项之印刷配线板,其中以150 ℃加热240小时后之该绝缘层与该导体电路之于20 ℃中削片强度为0.4kN/m以上。 17.一种印刷配线板之制造方法,其特征为具有以黏 着补助剂层为绝缘层侧般,于绝缘层上配置如申请 专利范围第14项之附黏着补助剂之金属箔,且形成 层间接续用之孔穴后,进行化学镀铜,形成光阻层, 且经由图案电镀进行电路形成,并将光阻层及多余 处之给电层予以蚀刻除去之步骤。 18.如申请专利范围第17项之印刷配线板之制造方 法,其为于配线之最外层进行化学镀金。 图式简单说明: 图1为示出本发明之一实施态样之印刷配线板之制 造步骤之一例的剖面图。 图2为实施例所用之接续信赖性评价用之样品的剖 面图。 |
