| 发明名称 | 液晶面板带状晶粒构装(TCP)之接合构造 | ||
| 摘要 | 本创作系有关一种液晶面板带状晶粒构装(TCP)之接合构造，其包含：一面板(液晶胞)；至少一个以上之带状晶粒构装(TCP)，其侧边底面预先贴附有异方向性导电膜(ACF)；以及该带状晶粒构装(TCP)之内侧系压着接合在该面板之边缘者。另，亦可使该带状晶粒构装(TCP)之外侧进一步包括压着接合一印刷电路板(PCB)上，形成电性连接。藉此，仅需在TCP与面板或PCB间之接合面才有ACF，其余无电性连接之表面则没有ACF胶带；故，至少可节省一半以上之ACF胶带，以达避免浪费并可降低成本之功效。 | ||
| 申请公布号 | TWM313251 | 申请公布日期 | 2007.06.01 |
| 申请号 | TW095218184 | 申请日期 | 2006.10.14 |
| 申请人 | 易发精机股份有限公司 | 发明人 | 刘国麟;黄德松;曾振胜 |
| 分类号 | G02F1/133(2006.01);H01L21/02(2006.01) | 主分类号 | G02F1/133(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种液晶面板带状晶粒构装(TCP)之接合构造,包 含: 一面板(液晶胞); 至少一个以上之带状晶粒构装(TCP),其侧边底面预 先贴附有异方向性导电膜(ACF);以及 该带状晶粒构装(TCP)之内侧系压着接合在该面板 之边缘者。 2.如申请专利范围第1项所述之液晶面板带状晶粒 构装(TCP)之接合构造,其中,该带状晶粒构装(TCP)之 外侧进一步包括压着接合一印刷电路板(PCB)上,形 成电性连接。 3.如申请专利范围第2项所述之液晶面板带状晶粒 构装(TCP)之接合构造,其中,该印刷电路板(PCB)包括X 方向及Y方向两片及两片以上。 图式简单说明: 第一图系习用液晶面板的基本组成元件概略图。 第二图(A)~(E)系习用液晶面板TCP之接合示意图。 第三图系本创作之TCP贴附ACF之立体图。 第四图系本创作之TCP与面板及PCB压着接合之剖示 图。 第五图系本创作之TCP接合完成后之俯视图。 | ||
| 地址 | 桃园县中坜市中坜工业区自强四路3之2号 | ||