| 发明名称 | 焊锡凸块的形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种焊锡凸块的形成方法，包含：提供一基底，具有一金属层于一表面上；形成一图形化的罩幕层于上述金属层上，暴露部分上述金属层；以及以电镀法形成一银含量为1.6-3.0重量百分比(wt％)的焊锡(solder)凸块于暴露的上述金属层上。 | ||
| 申请公布号 | CN1319129C | 申请公布日期 | 2007.05.30 |
| 申请号 | CN200310115768.5 | 申请日期 | 2003.11.28 |
| 申请人 | 悠立半导体股份有限公司 | 发明人 | 詹忠荣;陈晋亿;许文政 |
| 分类号 | H01L21/28(2006.01);H01L21/768(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/28(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王一斌 |
| 主权项 | 1.一种焊锡凸块的形成方法，包含：提供一基底，具有一金属层于该基底的表面上；形成一图形化的罩幕层于该金属层上，暴露部分该金属层；在该金属层通过具有一第一电流值的电流，执行第一段电镀，形成高度大体与该图形化的罩幕层同高的一银含量为1.6-3.0重量百分比(wt％)的焊锡凸块，并使通过该焊锡凸块的电流具有一既定电流密度；在该金属层通过具有一第二电流值的电流，执行第二段电镀，直到该银含量为1.6-3.0重量百分比的焊锡凸块的高度大体为该图形化的罩幕层高度的1.2倍，其中该第二电流值大于该第一电流值，并使通过该焊锡凸块的电流具有该既定电流密度；在该金属层通过具有一第三电流值的电流，执行第三段电镀，其中该第三电流值不小于该第二电流值，直到该银含量为1.6-3.0重量百分比的焊锡凸块的高度到达一既定高度，并使通过该焊锡凸块的电流具有该既定电流密度；移除该图形化的罩幕层；以及以该焊锡凸块为罩幕，图形化该金属层为一凸块下金属层。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||