光传感器封装结构

摘要

本发明揭露一种光传感器封装结构，其是利用具有金属布线与粘着层的基板，来将光传感器固定于基板上，并将封装结构的电性行径路径由COG制程改变为CIS制程，以提高电性的良率，于适当位置形成能阻止胶体层溢流的间隙壁，以达到避免胶体溢流污染光感测区域与金属球的情况，特别是本发明的封装结构能缩小封装面积使良率与品质大幅度提升。

主权项

1.一种光传感器封装结构，其特征在于包含有：一基板，其两侧边具有第一金属布线，该第一金属布在线具有多数个第一金属连接点；一光感测组件，其是位于该基板上，该光感测组件上具有一光感测区域、多数个焊垫，该焊垫上具有多数个第二金属连接点；以及一透光层，其表面上有第二金属布线，该透光层是覆盖于该基板与该光感测组件上，且该第一金属布线、该第一金属接点、该第二金属布线与该第二金属接点形成电性连接。