发明名称 | 粘合片材的制造方法 | ||
摘要 | 本发明的目的是提供在利用贯通孔防止或除去空气积存或气泡的同时,又使基材表面不易看见贯通孔的粘合片材的制造方法。为此,向由基材(11)和粘合剂层(12)构成的层压体中的粘合剂层(12)的粘合面照射脉冲宽度为1~140μsec、加工点的脉冲能量为0.01~3.0mJ、加工点上的束斑直径为30~160μm的CO<SUB>2</SUB>激光,以30~50000个/100cm<SUP>2</SUP>的孔密度形成在基材(11)的表面的孔径为0.1~42μm的贯通孔(2)。 | ||
申请公布号 | CN1973013A | 申请公布日期 | 2007.05.30 |
申请号 | CN200580020699.7 | 申请日期 | 2005.06.08 |
申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 津田和央;金泽治;加藤挥一郎 |
分类号 | C09J7/02(2006.01) | 主分类号 | C09J7/02(2006.01) |
代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陈昕 |
主权项 | 1.一种粘合片材的制造方法,其特征在于,在至少具有基材和粘合剂层的粘合片材上,照射脉冲宽度为1~140μsec、加工点的脉冲能量为0.01~3.0mJ、加工点上的束斑直径为30~160μm的CO2激光,以30~50000个/100cm2的孔密度形成在上述基材和粘合剂层中的孔径为0.1~200μm、在上述基材的表面上的孔径为0.1~42μm的贯通孔。 | ||
地址 | 日本东京都 |