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发明名称 RAPID THERMAL PROCESSING APPARATUS HAVING AN WAFER SUPPORTING PIN
摘要
申请公布号 KR20070054960(A) 申请公布日期 2007.05.30
申请号 KR20050113118 申请日期 2005.11.24
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 LEE, YOUNG SICK
分类号 H01L21/324;H01L21/68 主分类号 H01L21/324
代理机构 代理人
主权项
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