| 发明名称 | 无溢料半导体器件塑封模具 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种无溢料半导体器件塑封模具，其由上、下模组成，下模中设有型腔和与型腔相连通的引线槽，其中引线槽设置在型腔两侧，所述的引线槽与型腔的连接处沿轴向设有一瓶颈部分，所述的瓶颈部分内壁圆滑，且是在以型腔为中心向外的轴向上，口径逐渐变大。本实用新型结构简单，使用方便，能有效的提高生产效率，可广泛应用于半导体器件的塑封工序中。 | ||
| 申请公布号 | CN2906918Y | 申请公布日期 | 2007.05.30 |
| 申请号 | CN200620113781.6 | 申请日期 | 2006.05.11 |
| 申请人 | 乐山—菲尼克斯半导体有限公司 | 发明人 | 张敬元;王跃;阮建华;柯经元;魏海黎;代建武 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 北京正理专利代理有限公司 | 代理人 | 王德桢 |
| 主权项 | 1、一种无溢料半导体器件塑封模具，由上、下模组成，下模中设有型腔和与型腔相连通的引线槽，其中引线槽设置在型腔两侧，其特征在于所述的引线槽与型腔的连接处沿轴向设有一瓶颈部分，所述的瓶颈部分内壁圆滑，且是在以型腔为中心向外的轴向上，口径逐渐变大。 | ||
| 地址 | 614000四川省乐山市市中区人民西路27号甲(18号信箱) | ||