| 发明名称 | 电路元件安装方法 | ||
| 摘要 | 各向异性导电膜(14)和电路元件(16)被叠加和布置在基板(10)上。利用具有柔性层(22)的加压模具与电路元件的接触表面进行各向同性挤压操作，同时进行加热，以将电路元件接合到基板上。由于柔性层可吸收电路元件之间的厚度差异，一次可同时挤压多个电路元件。此外，由于多个电路元件被同时加热，因此不需要像在一个接一个地加热电路元件的情况中那样考虑热量对未被加热的相邻电路元件的作用。各向同性挤压可以防止各向异性导电膜从侧面鼓出。其结果是，电路元件之间的间隔可以减小。 | ||
| 申请公布号 | CN1319140C | 申请公布日期 | 2007.05.30 |
| 申请号 | CN02817788.6 | 申请日期 | 2002.09.12 |
| 申请人 | 日机装株式会社 | 发明人 | 松野久雄;大杉健治郎 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01);H05K3/32(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 蔡胜利 |
| 主权项 | 1.一种用于将电路元件安装到基板上的方法，包括以下步骤：将粘结性薄膜布置在基板上，并将至少一个电路元件叠加在所述薄膜上；以及利用至少一个加压模具将所述电路元件挤压在基板上，以将电路元件接合到基板上，所述加压模具在其与电路元件相接触的表面上包括一个具有柔性的柔性层，并且所述加压模具包括上模、下模和侧模。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||