| 发明名称 | 硅片表面接触孔的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种硅片表面接触孔的制作方法，首先，检测出同一硅片不同形貌位置上接触孔尺寸的偏差，然后，调整光刻板的尺寸，使不同形貌位置的光刻板尺寸＝原有的光刻板尺寸－不同形貌位置上接触孔尺寸的偏差。本发明可使同一硅片不同形貌位置上的接触孔尺寸具有较好的均一性。 | ||
| 申请公布号 | CN1971415A | 申请公布日期 | 2007.05.30 |
| 申请号 | CN200510110708.3 | 申请日期 | 2005.11.24 |
| 申请人 | 上海华虹NEC电子有限公司 | 发明人 | 周贯宇;吕煜坤 |
| 分类号 | G03F1/00(2006.01);G03F7/00(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01L21/027(2006.01) | 主分类号 | G03F1/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁纪铁 |
| 主权项 | 1、一种硅片表面接触孔的制作方法，其特征在于：首先，检测出同一硅片不同形貌位置上接触孔尺寸的偏差，然后，调整光刻板的尺寸，使修正后的不同形貌位置的光刻板尺寸＝原有的光刻板尺寸-不同形貌位置上接触孔尺寸的偏差。 | ||
| 地址 | 201206上海市浦东新区川桥路1188号 | ||