| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是在具有薄膜的无线芯片中，解决当加压接合天线时的问题。本发明的技术要点如下：形成由薄膜构成的无线芯片，特别是，在无线芯片内包括具有有机化合物层的存储区域，并将在存储区域和焊盘之间的距离设定为预定值或更大。结果，可以进行数据写入，而不受到当加压接合天线时的应力或热的影响。可以将玻璃衬底或硅片用于设置有无线芯片的衬底。 | ||
| 申请公布号 | CN1971913A | 申请公布日期 | 2007.05.30 |
| 申请号 | CN200610163750.6 | 申请日期 | 2006.11.24 |
| 申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 斋藤利彦;加藤清;佐藤岳尚 |
| 分类号 | H01L27/02(2006.01);H01L23/485(2006.01);H01L23/522(2006.01);G06K19/077(2006.01) | 主分类号 | H01L27/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，它包括：用于进行无线通信的天线；连接于所述天线的高频电路部及逻辑电路部；由所述逻辑电路部控制的存储电路部；以及连接所述高频电路部和所述天线的焊盘部，其中，在所述存储电路部的一端部和所述焊盘部的一端部之间的直线距离至少为500μm或更大。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县厚木市 | ||