| 发明名称 | 半导体晶片的加工装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可容易地安装紫外线照射单元的半导体晶片的加工装置。本发明的半导体晶片的加工装置具有盒载置台(35)、加工机构(7)、输送机构；该盒载置台(35)对盒(10)进行载置，该盒(10)用于收容通过保护带(11)支承于支承架(12)上的半导体晶片(W)；该加工机构(7)对输送到加工区域的半导体晶片(W)进行加工；该输送机构在盒(10)与加工区域(7)之间输送半导体晶片(W)。在这里，具有这样的特征：在盒载置台(35)的内部可选择并且可自由装拆地配置晶片送出送入机构(40)和紫外线照射单元(45)；该晶片送出送入机构(40)载置半导体晶片(W)，将载置了的半导体晶片(W)送出送入到输送机构侧；该紫外线照射单元(45)载置从输送机构侧送入的半导体晶片(W)，将紫外线照射到粘贴了半导体晶片(W)的保护带(11)上。 | ||
| 申请公布号 | CN1971853A | 申请公布日期 | 2007.05.30 |
| 申请号 | CN200610149359.0 | 申请日期 | 2006.11.21 |
| 申请人 | 株式会社迪思科 | 发明人 | 井上高明;桧垣岳彦 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01);H01L21/78(2006.01);H01L21/67(2006.01);H01L21/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/301(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 何腾云 |
| 主权项 | 1.一种半导体晶片的加工装置，具有盒载置台、加工机构、输送机构；该盒载置台对盒进行载置，该盒用于收容通过保护带支承于支承架上的半导体晶片；该加工机构对输送到加工区域的上述半导体晶片进行加工；该输送机构在上述盒与上述加工区域之间输送上述半导体晶片；其特征在于：在上述盒载置台的内部可选择并且可自由拆装地配置晶片送出送入机构和紫外线照射单元；该晶片送出送入机构载置上述半导体晶片，将载置的上述半导体晶片送出送入到上述输送机构侧；该紫外线照射单元载置从上述输送机构侧送入的上述半导体晶片，将紫外线照射到粘贴了上述半导体晶片的上述保护带上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||