一种微电力机械系统振动射流执行器的制备方法

摘要

本发明涉及微电子器件制备技术领域，特别是一种MEMS振动射流执行器芯片的制备方法，方法包括：1.采用低压化学气相沉积的方法在硅衬底双面生长氮化硅膜；2.在硅基片正面光刻出上电极图形；3.蒸发铬/金薄膜；4.超声剥离；5.掩蔽刻蚀；6.在硅基片背面光刻腐蚀窗口图形；7.胶掩蔽刻蚀背面腐蚀窗口上的氮化硅；8.湿法腐蚀释放拍动片结构；9.在第二片硅片上满片蒸发铬/金薄膜；10.在第二片硅片的金膜表面涂光学光刻胶；11.将第一片硅片的背面与涂有光刻胶的第二片硅片粘合；12.划片成线列器件；13.分别在上下硅片的金膜上焊接电极引线。应用于小型无人飞行器上。

主权项

1一种微电力机械系统振动射流执行器芯片的制备方法，其特征在于，包括13个工艺操作步骤：1、采用低压化学气相沉积的方法在硅衬底双面生长氮化硅膜；2、在第一片硅基片正面光刻出上电极图形；3、蒸发铬/金薄膜；4、超声剥离；5、掩蔽刻蚀；6、在第一片硅基片背面光刻腐蚀窗口图形；7、胶掩蔽刻蚀背面腐蚀背面氮化硅；8、湿法腐蚀释放拍动片结构；9、在第二片硅片上满片蒸发铬/金薄膜；10、在第二片硅片的金膜表面涂光学光刻胶；11、将第一片硅片的背面与涂有光刻胶的第二片硅片粘合；12、划片成线列器件；13、分别在上下硅片的金膜上焊接电极引线。