| 发明名称 | 粘接剂及电气装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供可靠性高的半导体芯片连接用树脂。粘接剂(12)包含能聚合的主树脂成分，使主树脂成分自行聚合的主固化剂和对主树脂成分加成聚合反应的副固化剂。在基板(13)上涂敷此粘接剂(12)，贴合半导体芯片(11)，一旦加热的话，对由于主树脂成分自行聚合反应而形成的三维网状结构的主链，副固化剂进行加成聚合反应。由加成聚合反应部分呈胶状结构的第1温度比主链呈胶状结构的第2温度低，所以在第1温度中的弹性模量降低率急剧变大，能够减轻半导体芯片(11)与基板(13)之间的应力。 | ||
| 申请公布号 | CN1970671A | 申请公布日期 | 2007.05.30 |
| 申请号 | CN200610163173.0 | 申请日期 | 2001.10.05 |
| 申请人 | 索尼化学株式会社 | 发明人 | 武市元秀;小西美佐夫;筱崎润二;阿久津恭志 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01);H01L21/52(2006.01);H01L21/58(2006.01) | 主分类号 | C09J163/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 浦柏明;梁永 |
| 主权项 | 1.一种用于连接半导体芯片和基板的粘接剂，其特征在于，该粘接剂包括：可聚合环氧的第一树脂成分，用于产生所述第一树脂成分自聚合反应的第一固化剂，与所述第一树脂成分进行附加聚合的第二固化剂，和导电性粒子。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||