| 发明名称 | 电子电路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 在电子电路板上沉积焊粉的方法，包括以下步骤：使基底的暴露金属表面具有粘性，并在液体中在所得粘性部位沉积焊粉。该方法可以进一步包括以下步骤：加热基底，由此熔化焊粉，并形成焊接电路。 | ||
| 申请公布号 | CN1973589A | 申请公布日期 | 2007.05.30 |
| 申请号 | CN200580018725.2 | 申请日期 | 2005.05.10 |
| 申请人 | 昭和电工株式会社 | 发明人 | 堺丈和;庄司孝志 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01) | 主分类号 | H05K3/34(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 林柏楠;刘金辉 |
| 主权项 | 1.在电子电路板上沉积焊粉的方法，包括以下步骤：使基底的暴露金属表面具有粘性，并在液体中在所得粘性部位沉积焊粉。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||