发明名称 半导体图形形状评价装置及形状评价方法
摘要 本发明,做成为了:在使用了测长SEM的半导体图形的形状评价装置中,不需要传统上所必需的与半导体制造的各工序相配的数据变换,并统一管理保有数据,这样,就能够容易从保有数据中选择利用于各工序的有效数据,另外,即使在形成图形的形状存在时间变动的情况下,也可以根据时间序列数据进行拍摄方案的修正,能够生成可稳定计测的拍摄方案,在使用测长SEM的半导体图形的形状评价装置中,为了统一管理被存储在数据库301内的多种数据,使多种数据间的坐标系相对应并任意选择多种数据的一部分或全部,再用选择出来的数据生成测长SEM中用来观察半导体图形的拍摄方案。
申请公布号 CN1971571A 申请公布日期 2007.05.30
申请号 CN200610144417.0 申请日期 2006.11.07
申请人 株式会社日立高新技术 发明人 长友涉;宫本敦;松冈良一
分类号 G06F17/50(2006.01);H01L21/66(2006.01) 主分类号 G06F17/50(2006.01)
代理机构 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人 许静
主权项 1.一种评价半导体器件的图形形状的装置,包含以下单元:数据库单元,其存储记载了半导体图形的配置信息的CAD图形设计数据和图形设计中用的多种数据;数据处理单元,其统一管理存储在所述数据库内的多种数据;对应单元,其为由所述数据处理单元进行统一管理而使多种数据间的坐标系对应起来;选择单元,其从所述数据库中任意选择多种数据的一部分或全部;和生成单元,其利用由所述选择单元选出来的数据生成用来在扫描型电子显微镜中观察所述半导体图形的拍摄方案。
地址 日本东京都