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发明名称
A METHOD FOR ENHANCING THE ADHESION OF COPPER DEPOSITED BY CHEMICAL VAPOR DEPOSITION
摘要
申请公布号
KR100717086(B1)
申请公布日期
2007.05.29
申请号
KR20000011810
申请日期
2000.03.09
申请人
发明人
分类号
H01L21/205
主分类号
H01L21/205
代理机构
代理人
主权项
地址
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