| 主权项 |
1.一种固体聚合物为主之组合物,该组合物具有农 业生物 作用促进植物生长,系包括占主要含量之聚矽氧材 料(系 未交联或至少部份交联,且水蒸汽可通透的),与均 匀分 散在聚矽氧材料中之活性物质(系具有生物作用, 并微溶 于水,且对聚矽氧之交联作用无抑制效果者),该聚 矽氧 材料与水溶性活性物质使得聚矽氧材料在非液体, 特别是 可任意粉碎之固体,介质,或气相介质中释出活性 物质之 动力学基本上为零次方,该组合物中所选择之活性 物质之 水溶解度为至少0.5克/升,且该组合物亦包含一种 水溶 性辅剂,使之得以均匀分散在聚矽氧材料中,且不 会抑制 聚矽氧之交联作用,并可促进聚矽氧材料在非液体 ,特别 是可任意粉碎之固体,介质或气体介质中依基本上 为零次 方之动力学释出活性物质。2.根据申请专利范围 第1项之组合物,其中该活性物质及 辅剂之含量各自为每100份有机聚矽氧烷起始物质 中有5至 50份。3.根据申请专利范围第1项之组合物,其中该 活性物质/ 辅剂比例为1/10至10/1之间,最好1/5至5/1之间。4.根 据申请专利范围第1项之组合物,其中该聚矽氧基 质 为一种聚矽氧组合物,系包括(A):一种二有机聚矽 氧烷 胶及(B):一种加强性填料(B1),最好为矽质填料,及/ 或一种有机过氧化物(B2)。5.根据申请专利范围第4 项之组合物,该组合物包括-(A) :100份按重计之二有机聚矽氧烷胶,其25℃之粘度大 于1 百万mPa.S'及-(B):5至130份按重计之加强性矽质填料( B1),系选自焦化矽石及经由沈淀作用制成之矽石。 6.根据申请专利范围第4项之组合物,其中(A)胶之通 式为 R3-a(R'O)aSiO(R2SiO)nSi(OR')aR3-a,其中代号R(可为 相同或相异者)代表未经取代或经卤原子或氰基取 代之C1- C8烃基;代号R'代表氢原子或C1-C4烷基,代号a代表零 或 1,代号n代表足以在25℃下得到1百万至两千万mPa.S 粘度 之数値,且由R代表之基中,50%至100%为甲基。7.根据 申请专利范围第6项之组合物,其中最好(A)胶结构 中,0.005至0.5莫耳%单位选自如式(CH2=CH)(R)SiO及( CH2=CH)R2-a(RO')a(RO')aSiO0.5者。8.根据申请专利范围第 4项之组合物,其中亦包含0.1至6 份的结构剂(D),系一种呈粉状固体形式之氟有机聚 合物 。9.根据申请专利范围第4项之组合物,其中除了加 强性填 料(B1)外,亦包含0.1至6份的有机过氧化物(B2),且其 中 至多90重量%之加强性聚矽氧填料(B1)可被半加强性 填料 或填充填料取代。10.根据申请专利范围第4项之组 合物,系以加热硬化形成 弹料。11.根据申请专利范围第1项之组合物,其中 该聚矽氧基层 为一种聚矽氧组合物,系包含:(A)每分子具有至少 二个 与聚矽氧键结之乙烯基且25℃下之粘度500,000至1千 万 mPa.S之一种二有机聚矽氧烷胶,(B)每分子具有至少 三个 与聚矽氧键结之氢原子之一种有机氢聚矽氧烷,(C) 一种 加强性填料,最好为一种矽质填料,及(D)一种催化 有效 量之触媒,系一种铂族金属化合物。12.根据申请专 利范围第11项之组合物,包括:(A):100 份按重计之二有机聚矽氧烷胶,该胶中每分子具有 至少二 个与聚矽氧键结之乙烯基,且其25℃下之粘度为500, 000 至1千万mPa.S,(B)一种有机氢聚矽烷氧,其中每分子 具 有至少三个与聚矽氧键结之氢原子,其含量使(B)中 氢化 物官能基数与(A)中乙烯基数之比例达0.4至10之间,( C)5 至130份按重计之加强性填料,最好为矽质且选自焦 化矽 石及经沈淀作用产生之矽石,及(D)一种催化有效量 之触 媒,系一种铂族金属化合物。13.根据申请专利范围 第11项之组合物,其中(A)胶之通式 为R3-a(R'O)aSiO(R2SiO)nSi(OR')aR3-a,其中代号R(可 为相同或相异者)代表未经取代或经卤原子或氰基 取代之 C1-C8烃基;代号R'代表氢原子或C1-C4烷基,代号a代表 零或1,代号n代表足以在25℃下得到1百万至1千万mPa .S 粘度之数値, 且由R代表之基中,50%至100%为甲基。14 .根据申请专利范围第13项之组合物,其中(A)胶结构 中 ,最好0.005至0.5莫耳%单位选自如式(CH2=CH)(R)SiO与( CH2=CH)R2-a(R'O)aSiO0.5者。15.根据申请专利范围第11项 之组合物,系包含0.1至6份 具有平均通式如下之矽氧烷单位之有机氢聚矽氧 烷(B): 其中R~代表甲基,苯基与乙烯基,此等其中R"代表甲 基, 苯基与乙烯基,此等自由基中50%至100%为甲基,c代表 0.01至1之任何数目,且d代表0.01至2之任何数目。16. 根据申请专利范围第11项之组合物,其中此等有机 氢 聚矽氧烷类(B)系选自由下式单位构成之直链,分支 或环 状聚合物:R"2SiO,H(R")SiO,H(R")2SiO0.5,HSiO1.5,R" SiO1.5SiO2及R"SiO0.5,,且其添加量使(B)中之氢化物基 团与(A)中之乙烯基之数目比例为1.1至4之间,且其 中至 多90重量%加强性填料(C)可被半加强性填料或填充 填料取 代。17.根据申请专利范围第11项之组合物,该组合 物系经加 热硬化形成弹料。18.根据申请专利范围第1项之组 合物,其中该基质为一种 可经聚缩合反应硬化形成聚矽氧弹料之二有机聚 矽氧烷组 合物,系包括:-(A):至少一种二有机聚矽氧烷油,该 油 之各链末端具有至少二个可缩合或可水解之基团 或单一羟 基,-(B):该油期的聚缩合触媒,汲-(C):一种矽烷,当 (A)为具有羟基末端之油时,该矽烷包含至少三个可 缩合 或可水解之基团。19.根据申请专利范围第18项之 组合物,其中该二有机聚 矽氧烷(A)如通式(1)YnSi3-nO(SiR2O)xSiR3-nYn (1 )式中:R代表相同或相异之单价烃基,系选自C1-C8烷 基 ,乙烯基,苯基与3,3,3-三氟丙基,自由基R中,60%至 100%为甲基;Y代表相同或相异之可水解或可缩合之 基团 ,或羟基,系选自胺基,醯胺基,胺氧基,酮亚胺氧基, 亚胺氧基,烯氧基,烷氧基,烷氧次烷氧基,醯氧基与 磷 酸根;n系选自1,2与3,其中若Y为羟基,且x为一个大于 1且最好大于10之整数时,n=1。20.根据申请专利范围 第18项之组合物,其中若该可缩合 或可水解基团不为羟基时,则包括一种矽烷(D),且 其中 该矽烷(D)具下式:R4-aSi Y'a (2)式中R为单 价烃自由基,Y'代表相同或相异之可水解或可胺合 之基团 ,且a为3或4。21.根据申请专利范围第18项之组合物, 该组合物为单成 份者。22.根据申请专利范围第18项之组合物,该组 合物为双成 份者。23.根据申请专利范围第22项之组合物,系包 括:-(A): 100份,-二羟基二有机聚矽氧烷佃,其粘度为50 至 300,000mPa.S,且其中之有机自由基系选自:甲基,乙 基,乙烯基,苯基与3,3,3-三氟丙基,其中60%至100% 为甲基,0至20%为苯基,且0至2%为乙烯基,-(B):0.01 至1份(依锡金属之重量计)的催化性锡化合物,-(C):0 .5 至15份的聚烷氧矽烷或聚烷氧矽氧烷,及-(D):0至100 份 ,最妤5至50份的矽质无机填料。24.根据申请专利范 围第1项之组合物,其中该聚矽氧基质 为一种可经氢矽烷化反应硬化形成弹料之加聚性 聚矽氧组 合物,系包含:-(A):一种有机聚矽氧烷,其中每分子 具 有至少二个与聚矽氧键结之乙烯基,-(B):一种有机 聚矽 氧烷,其中每分子具有至少三个与聚矽氧键结之氢 原子, 及-(C):一种催化有效量之触媒,系一种铂族金属化 合物 ;且其中(B)中与聚矽氧键结之氢原子与(A)中与聚矽 氧键 结之乙烯基之莫耳比例在0.4至10之间。25.根据申 请专利范围第24项之组合物,系包括:(A)至少 一种具有如下式矽烷氧单位之有机聚矽氧烷:式中 Y为乙 烯基,且Z为一种不会破坏触媒活性之单价烃基,a为 1或2 ,b为0,1或2,且a+b为1至3之间,所有其他单位可视需 要为平均式如下之单位:式中Z如上述定义,且c値为 0至3 ,(B)一种含下式矽烷氧单位之有机聚矽氧烷:式中W 如上 述Z之相同定义,d为1或2,e为0,1或2,且d+e之値为1至 3之间,所有其他单位可视需要为如下平均式之单 位:式 中W如上述定义,且g値为0至3,及(C)一种催化有效量 之 铂化合物。26.根据申请专利范围第24项之组合物, 系包括:-(A): 100份的二有机聚矽氧烷油,其各链末端经一个乙烯 二有 机矽烷氧基单位封端,其与矽原子键结之有机自由 基系选 自甲基,乙基与苯基,此等自由基中60至100莫耳%为 甲基 ,其25℃下之粘度为100至500,000mPa.S,-(B):至少一 种有机氢聚矽氧烷,系选自直链或具有网状结构之 液体均 聚物与共聚物,其中每分子具有至少3个与不同矽 原子键 结之氢原子,且其与矽原子键结之有机自由基系选 自甲基 与乙基,此等自由基中60%至100%为甲基,且产物(B)之 用 量为使氢化物基团与乙烯基之莫耳比例达1.1至4之 间之量 ,-(C):一种催化有效量之铂触媒;且组合物中50重量% 聚合物(A)被一种具有网状结构且包含三甲矽烷氧 基,甲 基乙烯矽烷氧基与SiO4/2单位之共聚物取代,其中2.5 至 10莫耳%矽原子带有一个乙烯基,且其中三甲矽烷氧 基对 SiO4/2基团之莫耳比例为0.5至1之间。27.根据申请专 利范围第24项之组合物,其中每100份有机 聚矽氧烷(A)+(B)之总和中亦包括5至100份的加强性 或半 加强性矽质填料。28.根据申请专利范围第24项之 组合物,该组合物经预先 硬化形成弹料。29.根据申请专利范围第1项之组合 物,其中该活性物质为 一种杀真菌剂,或一种杀细菌剂,或一种杀昆虫剂, 或一 种除草剂,或一种植物生长调节剂,或一种肥料。30 .根据申请专利范围第29项之组合物,其中该活性物 质 为参-O-乙基膦酸铝。31.根据申请专利范围第1项之 组合物,其中该辅剂为一种 水溶性盐,如:无机盐,最好为无机强酸之硷金属或 硷土 金属盐。32.一种处理植物之方法,系采用具有如申 请专利范围第1 项之特性及农业生物作用之物质处理。33.根据申 请专利范围第32项之处理方法,其中该组合物 之施用系针对植物全株或部份,或在植株附近施用 一段足 够时间,以供给有效量之活性物质。34.根据申请专 利范围第33项之处理方法,其中该植株或 部份植株于气体介质,或潮湿大气,或粉碎之固体 介质中 |
