Trennvorrichtung zum Trennen eines Halbleitersubstrats und Verfahren zum Trennen des Gleichen

摘要

Eine Trennvorrichtung zum Trennen eines Halbleitersubstrats beinhaltet ein Schneidelement zum Schneiden des Halbleitersubstrats in eine Mehrzahl von Chips entlang einer Schneidelinie auf dem Halbleitersubstrat, ein Adsorptionselement zum Adsorbieren einer Verunreinigung auf einer Oberfläche des Halbleitersubstrats unter Verwendung einer elektrostatischen Kraft und ein Element zum Erzeugen von statischer Elektrizität und zum Steuern der statischen Elektrizität, um die Verunreinigung von dem Adsorptionselement zu beseitigen.