| 发明名称 | 双界面卡模块与天线的连接方法 | ||
| 摘要 | 一种双界面卡模块与天线的连接方法，包括如下步骤：制作双界面卡基板，使其已经埋线和铣槽，并在铣槽内有裸露的用于连接模块的天线；给裸露的天线施以焊锡；将模块置于铣槽内，使模块天线接点贴在焊锡面上；用激光对焊锡加热，使其熔化并将天线与模块天线接点焊接在一起；表面封装，制成成品。 | ||
| 申请公布号 | CN1967936A | 申请公布日期 | 2007.05.23 |
| 申请号 | CN200610157014.X | 申请日期 | 2006.11.24 |
| 申请人 | 深圳市明华澳汉科技股份有限公司 | 发明人 | 李启明 |
| 分类号 | H01Q1/22(2006.01);H01R4/02(2006.01) | 主分类号 | H01Q1/22(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1.一种双界面卡模块与天线的连接方法，其特征是所述方法包括如下步骤：a.制作双界面卡基板，使其已经埋线和铣槽，并在铣槽内有裸露的用于连接模块的天线；b.给裸露的天线施以焊锡；c.将模块置于铣槽内，使模块天线接点贴在焊锡面上；d.用激光对焊锡加热，使其熔化并将天线与模块天线接点焊接在一起；e.表面封装，制成成品。 | ||
| 地址 | 518057广东省深圳市南山区科技园高新南一道创维大厦A区17层 | ||