| 发明名称 | 具有埋入部件的印刷电路板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种具有埋入部件的印刷电路板的制造方法。根据本发明实施例的具有埋入部件的印刷电路板的制造方法包括：将第一导电层和第二导电层依次堆叠在基板上；在第二导电层上形成孔并填充介电材料；在第二导电层上堆叠第三导电层并去除其部分以便形成位于介电材料上的上电极和与第一导电层电连接的焊盘；在第三导电层上堆叠绝缘层，并形成过孔以及与上电极和焊盘电连接的外层电路。因此，可以容易地加工出具有均匀厚度的介电材料，并且可以同时实现电容器和电阻器。 | ||
| 申请公布号 | CN1968576A | 申请公布日期 | 2007.05.23 |
| 申请号 | CN200610145203.5 | 申请日期 | 2006.11.17 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 曹硕铉;柳彰燮;曹汉瑞;金韩 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K1/18(2006.01) | 主分类号 | H05K3/46(2006.01) |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 李伟 |
| 主权项 | 1.一种具有埋入部件的印刷电路板的制造方法，所述方法包括：(a)在基板上依次堆叠第一导电层和第二导电层；(b)在所述第二导电层上形成孔并填充介电材料；(c)在所述第二导电层上堆叠第三导电层并且去除其部分以便形成位于所述介电材料上的上电极和与所述第一导电层电连接的焊盘；以及(d)在所述第三导电层上堆叠绝缘层，并形成过孔以及与所述上电极和所述焊盘电连接的外层电路。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||